Film de poliimidă: aplicații cheie și procese de fabricație

May 07, 2026

Lăsaţi un mesaj

Film de poliimidă: aplicații cheie și procese de fabricație

Ce este filmul de poliimidă

Folia de poliimidă (PI) este o peliculă polimerică de-înaltă performanță, cu stabilitate termică remarcabilă, izolație electrică excelentă, proprietăți mecanice puternice și rezistență chimică. De obicei de culoare chihlimbar, este utilizat pe scară largă în industria electronică, inginerie electrică, aerospațială, auto și noi industrii de energie.

2026-05-01134659664

Proprietățile cheie ale filmului de poliimidă standard

Material: folie de poliimida

Grosime: 60±5 μm

Grosimea suportului: 25±2 μm

Adeziv: silicon

Rezistența la exfoliere: mai mare sau egală cu 200 N/m

Alungire: mai mare sau egală cu 40%

Defalcare dielectrică: mai mare sau egală cu 4,5 kV

Rezistență la căldură: Utilizare continuă la 180 de grade

Culoare: chihlimbar

Latime: personalizabil

Miez role: miez din plastic de 76 mm

Depozitare: 23 de grade, 65%RH; valabil 6 luni

2026-05-01134703324

Principalele aplicații ale filmului de poliimidă

1. Electronică și microelectronică

Substrat și acoperire pentru circuite imprimate flexibile (FPC).

Straturi tampon de stres pentru ambalarea așchiilor și acoperiri de pasivare

Distanțiere de izolare-la temperatură ridicată pentru bateriile cu litiu

Izolație pentru motoare, bobine și transformatoare

Straturi dielectrice în condensatoare și componente de microunde

2. Auto și EV

Izolarea fantelor și izolarea fazelor pentru motoarele de antrenare

Înveliș pentru cabluri și bare colectoare de înaltă tensiune-

Bariere termice și electrice în baterii

Izolație pentru senzori și unități de control

3. Aerospațial și Aviație

Filme de control termic pentru sateliți și nave spațiale

Izolație la-temperatură ridicată pentru motoare și cablaj

Componente structurale compozite ușoare

Materiale izolante-rezistente la radiații

4. Inginerie electrică și industrială

Sârmă magnetică și sârmă emailată

Etichete și coduri de bare cu temperatură ridicată

Eliberarea mucegaiului și mascarea-la temperaturi ridicate

Protectie la sudare si vopsire cu pulbere

5. Afișaje flexibile și fotonică

Folii de bază și de acoperire pentru ecrane OLED pliabile

Substraturi flexibile transparente pentru celule solare

Ghiduri de undă optice și dispozitive fotoelectrice

Metode de fabricație și procesare

1. Producția de bază: proces în doi-etași

Sinteza acidului poli(amic) (PAA) Monomerii dianhidridei și diaminice reacţionează într-un solvent polar pentru a forma o soluţie de precursor de PAA cu vâscozitate{{0}înaltă.

Imidizarea

Imidizare termică: încălzirea-la temperatură ridicată îndepărtează solventul și declanșează ciclodeshidratarea pentru a forma peliculă PI; simplu și utilizat pe scară largă în China.

Imidizare chimică: Folosește agenți de deshidratare și catalizatori la temperatură scăzută; performante superioare, larg adoptate la nivel international.

2. Tehnologii de formare a filmului

Soluția de turnare PAA este extrudată printr-o matriță pe o bandă de oțel în mișcare, uscată și imidizată. Potrivit pentru pelicule cu uniformitate de-lățime mare,-grosime mare.

Stretching Biaxial Îmbunătățește rezistența, stabilitatea dimensională și rezistența la căldură; folosit pentru filmul PI-de calitate superioară electronică-.

Dip Coating Echipament simplu; folosit pentru acoperirea foliilor metalice sau a firelor; poate introduce urme de particule de metal.

3. Prelucrare secundară

Tăiere cu matriță: modelare cu precizie în benzi, garnituri și piese personalizate.

Laminare: Lipită cu adezivi sau termic pe folii metalice, adezivi sau alte filme.

Tratamentul suprafeței: Tratamentul cu plasmă sau corona îmbunătățește aderența și imprimabilitatea.

Acoperire: Acoperit cu silicon, acrilic sau adezivi termorigizi pentru a face benzi PI.

De ce să alegeți filmul de poliimidă

Rezistență la temperatură extremă: stabilă de la criogenic la 180 de grade continuu.

Izolație electrică excelentă: rezistență dielectrică ridicată și pierderi dielectrice scăzute.

Performanță mecanică bună: rezistență ridicată la tracțiune și rezistență la rupere chiar și atunci când este subțire.

Stabilitate chimică: Rezistent la uleiuri, solvenți, combustibili și radiații.

Stabilitate dimensională: Expansiune termică scăzută, ideală pentru dispozitive de precizie.

2026-05-01134707057

Aplicații și cazuri de utilizare a filmului de poliimidă

Protecție electronică și circuite

Mascare la-temperatură ridicată pentru lipirea PCB și lipirea prin val

Protecție de izolație pentru circuite flexibile FPC

Mascare de lipit pentru degete de aur și plăci de circuite

Baterie și energie nouă

Izolarea izolației pentru celulele și modulele bateriei cu litiu-ion

Înveliș izolator catodic/anod pentru bateriile de putere

Izolație la temperatură ridicată-pentru ansamblul PACK-ului de baterii

Electrice și Motore

Izolarea fantelor și izolarea fazelor pentru motoare mici

Ambalare bobine pentru transformatoare și bobine

Armătură de izolație a cablurilor de înaltă tensiune

Auto și EV

Izolație pentru înfășurările motorului EV și barele colectoare

Protecție la-temperatură ridicată pentru senzorii auto

Straturi de izolare pentru managementul termic al bateriei

Protecția industrială și a suprafețelor

Mascare la-temperatură ridicată pentru vopsire și vopsire cu pulbere

Film de desfacere a mucegaiului pentru materiale compozite

Etichete de-temperatură ridicată și suporturi de coduri de bare

Aerospațial și Aviație

Film de control termic pentru componente de sateliți și nave spațiale

Izolație la temperatură înaltă-pentru sistemele de cablare pentru aviație

Izolație ușoară pentru perifericele motorului

Afișaj flexibil și fotonică

Film de bază și strat de acoperire pentru ecrane OLED pliabile

Substrat flexibil pentru celulele solare cu peliculă subțire-

Izolație cu ghid de undă optică pentru dispozitive fotoelectrice